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2SK4069
PACKAGE DRAWINGS (Unit: mm)
<R>
1) TO-251 (MP-3-b)
6.6±0.2
2.3±0.1
2) TO-252 (MP-3ZK)
5.3 TYP.
4
0.5±0.1
6.5 ± 0.2
5.1 TYP.
4.3 MIN.
2.3 ± 0.1
0.5 ± 0.1
No Plating
4
1
2
3
1.14 MAX.
1
2
3
No Plating
0.76±0.12
2.3 TYP.
2.3 TYP.
0.5±0.1
1.14 MAX.
2.3
2.3
0.76 ± 0.12
0 to 0.25
0.5 ± 0.1
1. Gate
1.0
EQUIVALENT CIRCUIT
Drain
1.Gate
2.Drain
3.Source
4.Fin (Drain)
2. Drain
3. Source
4. Fin (Drain)
Gate
Body
Diode
Source
Remark Strong electric field, when exposed to this device, can cause destruction of the gate oxide and ultimately
degrade the device operation. Steps must be taken to stop generation of static electricity as much as
possible, and quickly dissipate it once, when it has occurred.
Data Sheet D18032EJ3V0DS
7
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